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亿百体育官网_竞争加剧,消息称三星电机计划提高 ABF 载板产能
日期:2021-12-01 14:24:47 编辑: 阅读:

 

  三星机电(SEMCO)据称打算在越南工场安装一条新的 ABF 芯片球栅阵列(FCBGA)载板出产线,估计投资约 1 万亿韩元(8375 亿美元),美国一家芯片公司也将介入此中。

  《电子时报》援用行业不雅察人士指出,与 SEMCO 在 2020 年的全数装备采购额比拟,此次结合投资仿佛是一个年夜型项目。客岁,SEMCO 为扩充产能,采办了价值 7205 亿韩元的装备和举措措施。

  SEMCO 也在慢慢裁减其刚柔连系板(Rigid-flex PCB,RFPCB)营业,据韩媒 TheElec 报导,公司正打算出售 RFPCB 营业,今朝已将越南工场的相干出产装备和举措措施出售。

  不雅察人士指出,革新其越南工场以出产 ABF 载板可能注解 SEMCO 力争在该范畴取得更年夜份额的大志,该范畴今朝由日本企业主导。SEMCO 的行为也可能决议了市场前景是光亮的。

  FPBGA 载板首要用在办事器和 PC 处置器。不雅察人士认为,与美国供给商合作,将有助在这家韩国公司更好地与 Ibiden 和 Shinko Denki 等日本同业竞争。

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